專注于半導(dǎo)體電性能測(cè)試
當(dāng)前位置:首頁(yè) > 新聞中心 > 行業(yè)動(dòng)態(tài)
IGBT 模塊作為電能變換與控制的核心組件之一,被稱為電力電子裝置的“CPU”,高效節(jié)能減排的主力軍。以往IGBT 模塊的生產(chǎn)商主要集中在日本和歐洲等國(guó)家,近年來(lái),IGBT的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入高速增長(zhǎng)期,形成了一個(gè)良性的迭代循環(huán)的過(guò)程。
今天我們來(lái)看一看關(guān)于IGBT,你必須知道的一些事~
什么是IGBT?
IGBT又叫絕緣柵雙極性晶體管,是由雙極型三極管和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件。IGBT結(jié)合了MOSFET低驅(qū)動(dòng)電流和三極管低導(dǎo)通電阻的優(yōu)勢(shì),相比于MOSFET制造難度更高、結(jié)構(gòu)更復(fù)雜,可承受的電壓也更大。
IGBT的作用是什么?
IGBT的主要功能是通過(guò)脈寬調(diào)制,把輸入的直流電變成一定頻率的交流電,或者把交流電變成直流電,主要用于變頻逆變和其他逆變電路。IGBT的工作性能與電力電子裝置的整機(jī)性能息息相關(guān),而驅(qū)動(dòng)電路決定IGBT模塊能否安全工作。
IGBT在應(yīng)用中有什么優(yōu)點(diǎn)?
IGBT可承受1000V以上的高電壓,具有高輸入阻抗、低導(dǎo)通壓降、高速開(kāi)關(guān)特性和低導(dǎo)通狀態(tài)損耗等特點(diǎn),在較高頻率的大、中功率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位。
IGBT分為哪幾個(gè)種類?
IGBT按電壓等級(jí)劃分,覆蓋600-6500V不等;按芯片工藝劃分,分為穿通型(PT)、
非穿通型(NPT)、場(chǎng)終止型(FS-NPT,LPT、SPT類似);按柵結(jié)構(gòu)劃分,分為平面柵和溝槽柵;按產(chǎn)品形態(tài)劃分,又分為單管分立器件、模塊和功率集成。
IGBT主要的半導(dǎo)體材料是什么?
主流的IGBT芯片普遍采用硅(Si) 材料,但隨著硅(Si) 器件物理性能達(dá)到極限,碳化硅(SiC)等寬禁帶器件成為必然趨勢(shì)。
IGBT的測(cè)試應(yīng)該注意哪些參數(shù)?
近年來(lái)IGBT的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,那么IGBT的測(cè)試就變的尤為重要了。接下來(lái),我們們通過(guò)一則小視頻來(lái)進(jìn)一步了解IGBT的性能測(cè)試。
欲知更多半導(dǎo)體電性能測(cè)試技術(shù)或方案,您還可以掃碼留言,我們將安排技術(shù)專家與您聯(lián)系!