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專注于半導(dǎo)體電性能測試

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普賽斯儀表攜國產(chǎn)化高精度數(shù)字源表等半導(dǎo)體電性能測試設(shè)備亮相2023慕尼黑上海電子展

來源:admin 時(shí)間:2023-07-11 16:59 瀏覽量:908

        7月11日,2023慕尼黑上海電子展(Electronica China)在上海國家會展中心開幕,本屆展會以“融合創(chuàng)新、智引未來”為主題,匯聚半導(dǎo)體、無源器件、智能網(wǎng)聯(lián)&新能源汽車、傳感器、連接器、開關(guān)、線束線纜、電源、測試測量、印刷電路板、電子制造服務(wù)、先進(jìn)制造等企業(yè),打造從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺,以創(chuàng)新技術(shù)促進(jìn)中國電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。


        普賽斯儀表致力于半導(dǎo)體測試高端裝備的國產(chǎn)化,攜全系列半導(dǎo)體電性能測試主力產(chǎn)品及半導(dǎo)體領(lǐng)域從材料、晶圓到器件測試解決方案亮相本次展會,吸引眾多工程師和行業(yè)嘉賓前來體驗(yàn)交流。


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        測試測量是整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)質(zhì)量控制的有效手段,半導(dǎo)體根據(jù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)不同,質(zhì)量控制分為前道檢測、中道檢測和后道測試。前道檢測又稱為過程工藝檢測,面向晶圓制造,檢查光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等晶圓制造環(huán)節(jié)后產(chǎn)品加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求或存在影響良率缺陷,偏向物理性檢測;中道檢測面向先進(jìn)封裝,以光學(xué)等非接觸式手段針對重布線結(jié)構(gòu)、凸點(diǎn)與硅通孔等晶圓制造環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制;后道測試主要面向晶圓檢測(CP,Circuit Probing)和成品測試(FT,F(xiàn)inal Test),檢查芯片性能是否符合要求,偏向電性能檢測。


        圍繞半導(dǎo)體的電性能測試,普賽斯儀表現(xiàn)場展示了自主研發(fā)的源表系列(SMU)、脈沖恒流源 (FIMV)、高壓電源 (FIMV、FVMI)、脈沖恒壓源以及數(shù)據(jù)采集卡五大類產(chǎn)品,涵蓋直流源表、脈沖源表、窄脈沖電流源、集成插卡式源表、高精度的超大電流源、高精度高壓電源、數(shù)據(jù)采集卡等國產(chǎn)化電性能測試儀表,其穩(wěn)定性、可靠性、一致性得到廣泛的市場驗(yàn)證。、


        聚焦第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展下企業(yè)面臨的困境和挑戰(zhàn),普賽斯儀表副總經(jīng)理兼研發(fā)技術(shù)負(fù)責(zé)人王承與現(xiàn)場嘉賓進(jìn)行了更深層次的探討。


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SiC/IGBT功率半導(dǎo)體器件測試

        針對SiC/IGBT器件在測試中存在的測不準(zhǔn)、測不全、可靠性以及效率低的問題,普賽斯儀表推薦一種基于國產(chǎn)化高精度數(shù)字源表(SMU)的測試方案,具備更優(yōu)的測試能力、更準(zhǔn)確的測量結(jié)果、更高的可靠性與更全面的測試能力。具有高電壓(3500V)和大電流(6000A)特性、μΩ級導(dǎo)通電阻精確測量、nA級電流測量能力等特點(diǎn)。支持高壓模式下測量功率器件結(jié)電容,如輸入電容、輸出電容、反向傳輸電容等。


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GaN功率半導(dǎo)體器件測試

        針對氮化鎵(GaN)包括砷化鎵(GaAs)等材料構(gòu)成的高速器件的I-V測試,普賽斯儀表全新推出的CP系列脈沖恒壓源可以高效快速解決測試難題。產(chǎn)品具有脈沖電流最高可至10A、脈沖寬度最小可低至100ns;支持直流、脈沖兩種電壓輸出模式等特點(diǎn)。產(chǎn)品可應(yīng)用于GaN的自熱效應(yīng),脈沖S參數(shù)測試等場合。

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科學(xué)儀器賽道長坡厚雪,國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈。

普賽斯儀表將持續(xù)創(chuàng)新,不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作聯(lián)動(dòng),以優(yōu)異的產(chǎn)品與服務(wù)助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)增值,共赴可持續(xù)未來!



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